在國產(chǎn)高端GPU芯片方面，初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技日前宣布了一個重要消息——首款通用GPU——BR100，于近日正式交付開始流片，預(yù)計將于明年面向市場發(fā)布。

壁仞科技表示，業(yè)內(nèi)人士分析，壁仞科技的首款通用GPU——BR100，性能參數(shù)直接對標(biāo)當(dāng)前國際最領(lǐng)先的同類產(chǎn)品，也是國內(nèi)首款真正具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實(shí)現(xiàn)自主、安全和可控的“中國芯”夢想。

壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢，采用先進(jìn)的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計、制造與封裝技術(shù)。

搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計算產(chǎn)品，主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計算應(yīng)用場景，將彌補(bǔ)人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展帶來的巨大算力缺口，可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

官網(wǎng)資料，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。