傳臺積電面臨生產(chǎn)挑戰(zhàn),iPhone 14無緣3nm芯片
據(jù)外媒9to5 Mac報(bào)道,蘋果與中國臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)的關(guān)系正在加深和發(fā)展。The Information通過一份新報(bào)告研究了兩方的動(dòng)態(tài)關(guān)系。該研究注意到臺積電正在努力向3nm制造工藝過渡中,但在此過程中面臨挑戰(zhàn)。iPhone 14/14 Pro的A16芯片可能不會采用新的3nm工藝。
報(bào)告顯示:“iPhone 的處理器將連續(xù)三年(包括2022年)停留在同一個(gè)芯片制造工藝上,這在其歷史上還是第一次。這可能導(dǎo)致一些用戶將他們的設(shè)備升級再推遲一年,并給蘋果的競爭對手更多時(shí)間來追趕。”
盡管有這些延遲,臺積電仍有望成為第一個(gè)達(dá)到3nm工藝的廠商,之前有報(bào)道稱,蘋果可能在2022年的一些產(chǎn)品中使用3nm芯片,但如果今天的報(bào)道屬實(shí),則情況可能大不相同。
蘋果iPhone 13(128GB/全網(wǎng)通/5G版) 解鎖超能力,超先進(jìn)雙攝系統(tǒng),A15仿生芯片
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標(biāo)簽: 3nm芯片
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