自稱未泄密 臺(tái)積電已向美提交芯片數(shù)據(jù)
據(jù)媒體報(bào)道,在8號(hào)早間臺(tái)積電幾乎是“踩點(diǎn)”向美國(guó)提交了芯片數(shù)據(jù),對(duì)此臺(tái)積電發(fā)言人高孟華表示臺(tái)積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。
據(jù)稱美方這次收集的信息包括廠家的庫(kù)存、積壓、周轉(zhuǎn)、交貨時(shí)間、采購(gòu)措施等,其自稱目的在于了解為增加芯片產(chǎn)量有關(guān)的一切信息。不過雖然宣稱這些信息是自愿提供,但未來(lái)美國(guó)官員可以借助相關(guān)法律迫使關(guān)鍵廠商分享信息。
據(jù)稱,目前已有13架企業(yè)向美國(guó)商務(wù)部提交了資料,包括世界第七大晶圓制造廠以色列Tower Semiconductor、中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)巨頭日月光,當(dāng)然還有美國(guó)本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國(guó)康奈爾大學(xué)、美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校等。而三星、SK海力士、韓國(guó)DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等企業(yè)也將分享這些數(shù)據(jù),以解決目前芯片短缺的問題。
標(biāo)簽: 臺(tái)積電
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