蘋果或吃空臺積電前期3nm產(chǎn)能:為新款芯片準(zhǔn)備
芯研所11月9日消息,據(jù)供應(yīng)鏈透露消息稱,蘋果正在跟臺積電密切商議,雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準(zhǔn)備,而前期蘋果可能會全部鎖定臺積電相應(yīng)工藝的產(chǎn)能。
目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺積電(TSMC)的5nm工藝制造,明年會推出第二代的M2系列SoC,仍將利用臺積電N5制程節(jié)點(N5P、N4、N4P)。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說法,下一代蘋果芯片將采用兩個die設(shè)計,支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。
芯研所采編
M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片,而增強版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對于未來的第三代,蘋果計劃采用臺積電3nm工藝,最多四個die,頂配40個CPU核心。M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心,是Intel至強W芯片。臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片,而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma,會首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上,比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。
蘋果Macbook Pro 14 2021(8核M1 PRO/16GB/512GB/14核集顯) Apple M1 PRO處理器,14核核心顯卡,視網(wǎng)膜 XDR顯示屏,妙控背光鍵盤
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