對標(biāo)高通驍龍898!聯(lián)發(fā)科天璣2000曝光:跑分破百萬
高通已官宣新一代驍龍峰會(huì)將于2021年11月30日至12月2日舉行。雖然沒有公布任何信息,但從此前慣例來看預(yù)計(jì)將推出新一代驍龍旗艦平臺(tái)sm8450(暫稱驍龍898)。
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各家安卓手機(jī)廠商都在準(zhǔn)備首發(fā)搭載該款芯片的旗艦機(jī),與此同時(shí),高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科也沒有停止推出新旗艦芯片的步伐。
今天下午,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片的安兔兔跑分。
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跑分截圖顯示,聯(lián)發(fā)科天璣2000代號為MT6983,其綜合成績達(dá)到了史無前例的1002220分,是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,也是目前安卓陣營的TOP級手機(jī)芯片。
根據(jù)此前披露的信息,聯(lián)發(fā)科天璣2000基于4nm工藝制程打造,與高通驍龍898采用三星4nm工藝不同,天璣2000使用的是臺(tái)積電4nm工藝。
另外,天璣2000采用了驍龍898同款架構(gòu),超大核為Cortex X2,CPU主頻突破了3.0GHz,性能強(qiáng)悍。
標(biāo)簽: 天璣2000 聯(lián)發(fā)科 高通 驍龍898
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