AMD Zen 4要來了?爆料稱新U已流片
中關(guān)村在線消息,幾日前AMD的活動(dòng)上蘇姿豐公布了AMD Zen處理器最新路線圖,并宣布了EPYC陣容的新產(chǎn)品Zen 4c,而針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),爆料人greymon55稱AMD有望明年拿出基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU,標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個(gè)家族,前者最大8核、熱設(shè)計(jì)功耗40W,且已經(jīng)流片,后者最大16核,熱設(shè)計(jì)功耗超45W。
以正常的芯片推進(jìn)節(jié)奏,Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計(jì)2022年晚些時(shí)候和消費(fèi)者見面。但在明年舉行的CES 2022大展上,AMD也可能會(huì)帶來基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品,首批面向游戲本,且可能采用銳龍7000系列的名稱。
反觀英特爾,在上個(gè)月正式推出基于異構(gòu)設(shè)計(jì)的第十二代桌面版酷睿處理器之后,有關(guān)移動(dòng)端的流言也是十分之多,根據(jù)爆料,12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動(dòng)端達(dá)到10+核心,其中i9-12900HK預(yù)計(jì)14核,它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。
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標(biāo)簽: 銳龍?zhí)幚砥?/span> AMD CPU
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