新名字,聯(lián)發(fā)科要發(fā)布天璣9000芯片
據(jù)數(shù)碼博主爆料,即將要發(fā)布的“天璣 2000”芯片會(huì)被命名為天璣 9000。預(yù)計(jì)搭載這款芯片的首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn),并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
這款天璣 9000 芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。是臺(tái)積電 4nm工藝的首發(fā)芯片。
不只是聯(lián)發(fā)科,高通驍龍8系的芯片也將改變命名方式,
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標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 芯片
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