高通公司正在為蘋果公司推出自己的基帶芯片做準備，這將從2023年開始削減高通的基帶業(yè)務。在今天的投資者日活動上，高通首席財務官阿卡什-帕爾基瓦拉說，高通預計在2023年只供應20%的蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片。

如果這是一個準確的估計，這意味著2022年將是高通在iPhone設(shè)備中享有調(diào)制解調(diào)器壟斷地位的最后一年。蘋果公司多年來一直在研究內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，之前的傳言確實表明，蘋果公司的芯片將在2023年準備推出。

早在今年5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果的5G基帶芯片可能在2023年的iPhone機型中首次亮相，這與高通的預期一致。如果出現(xiàn)這種情況，蘋果可能會在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)依靠高通的芯片。高通公司表示，這只是一個 "用于預測的規(guī)劃假設(shè)"，但該公司似乎指望在2023年推出。

我們在這個預測中使用的假設(shè)是，對于蘋果2023年的推出，我們的份額下降到20%。這是一個用于預測目的的規(guī)劃假設(shè)。只是要清楚，沒有新的數(shù)據(jù)點使我們做這個預測與我們過去的討論相比。我們只是想為這個預測設(shè)定一個基數(shù)，所以我們把它作為一個規(guī)劃假設(shè)。

在兩家公司發(fā)生激烈的法律糾紛后，蘋果曾試圖從高通芯片轉(zhuǎn)型。蘋果希望英特爾為iPhone 12型號提供其5G芯片，但英特爾無法滿足蘋果的期望。

2019年，蘋果和高通解決了他們的法律問題，蘋果同意建立多年的合作關(guān)系，因為它沒有其他地方可以獲得其設(shè)備所需的適當芯片。蘋果也開始著手開發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，目的是最終擺脫高通的影響，蘋果購買了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務，以獲得先機。