性能高于驍龍870!聯(lián)發(fā)科天璣7000工程機跑分達75萬
周五,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣9000 新一代旗艦5G移動平臺。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用了臺積電4nm制程工藝,也是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片。
蘋果iPhone 13 Pro Max(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏,Pro級攝像頭系統(tǒng),ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)
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現(xiàn)在關(guān)于聯(lián)發(fā)科技的次旗艦芯片天璣7000的爆料又來了。
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文表示,天璣7000工程機跑分75W±,在驍龍870和驍龍888之間。作為天璣1200的迭代,臺積電+Arm新架構(gòu)希望能控制好功耗,放到中端價位段還是很香的。
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標簽: 天璣7000 驍龍870 高通 聯(lián)發(fā)科
2022-01-13 08:29:23
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