天璣9000多核性能媲美蘋果A15芯片
芯研所消息,科技網(wǎng)站9to5Google近日報道稱,聯(lián)發(fā)科最新的天璣9000處理器新品可能要大幅超過高通驍龍系列的性能,其多核性能甚至可以與iPhone13所使用的蘋果A15芯片相媲美。
據(jù)了解,在本周的一次活動中,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000,這是該公司迄今為止最強大的芯片。天璣9000的架構(gòu)建立在臺積電4nm工藝上,使用一個主頻為3.05GHz的Cortex-X2內(nèi)核,三個主頻為2.85GHz的Cortex-A710內(nèi)核,以及四個主頻為1.8GHz的Cortex-A510內(nèi)核,還有Mali-G710 GPU十核心,APU由四個性能核心和兩個靈活核心組成。APU的核心用于AI人工智能。
聯(lián)發(fā)科表示,在原始性能方面,該芯片性能將比驍龍888快大約35%,并具有35%的GPU性能提升。
在基準(zhǔn)測試應(yīng)用程序中,天璣9000的多核得分與蘋果iPhone 13的A15大致相當(dāng),得分超過4000。然而,聯(lián)發(fā)科沒有透露與蘋果芯片的其他方面的比較,一般來說,蘋果的芯片往往比其他移動芯片要強大得多。
同時,在人工智能方面上,聯(lián)發(fā)科聲稱這款天璣9000芯片擊敗了谷歌Tensor芯片。從目前的情況來看,Tensor已經(jīng)表明它在移動芯片上擁有最強的人工智能性能。然而,聯(lián)發(fā)科聲稱,天璣9000 AI性能將超過Tensor大約16%,超過蘋果最新芯片高達(dá)66%。
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標(biāo)簽: 天璣9000
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