英特爾14代酷睿細(xì)節(jié)曝光 3D封裝/GPU用臺積電3nm 2023年量產(chǎn)
雖然不久前英特爾剛剛推出了12代酷睿Alder Lake,不過近日網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)流出了關(guān)于其14代酷睿Meteor Lake的消息。
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作為英特爾下下代的Meteor Lake據(jù)悉將用上3D封裝,其中CPU內(nèi)核是Intel 4工藝自產(chǎn),GPU核心則是臺積電3nm工藝。同時(shí),Meteor Lake這一代還是大小核架構(gòu),其中性能核升級Redwood Cove,效能核升級Crestmont架構(gòu)。
除了CPU核心之外,Meteor Lake的GPU核心可能會(huì)給臺積電代工,用上3nm工藝。而CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake中還會(huì)有連接模塊。最終量產(chǎn)會(huì)在2023年。
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