近日

清科創(chuàng)業(yè)、投資界聯(lián)合發(fā)布

“2023投資界科創(chuàng)100”榜單

(資料圖片僅供參考)

江北新區(qū)3家芯片企業(yè)

芯馳科技、芯華章、創(chuàng)芯慧聯(lián)

榮譽(yù)登榜

值得一提的是，此次評(píng)選

南京市共有4家企業(yè)入選

江北新區(qū)獨(dú)占3席

入選數(shù)量位居全市第一

“2023投資界科創(chuàng)100”榜單致力于挖掘未上市的科創(chuàng)公司，是從企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新性、商業(yè)模式、競(jìng)爭(zhēng)壁壘、未來商業(yè)價(jià)值等多維度進(jìn)行評(píng)選，以期在從新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能和制造業(yè)深度融合的科創(chuàng)群體中，評(píng)選出100家具有行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義的科創(chuàng)企業(yè)。

在100家風(fēng)向標(biāo)企業(yè)中，新區(qū)上榜的3家企業(yè)均來自集成電路產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)了新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃向上的態(tài)勢(shì)。截至目前，在“設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有集聚、制造環(huán)節(jié)有龍頭、封測(cè)環(huán)節(jié)有影響、配套環(huán)節(jié)有支撐”的發(fā)展格局下，新區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)已經(jīng)近900家，其中規(guī)模以上企業(yè)106家。

一起來了解一下

此次上榜的企業(yè)吧

芯馳科技

南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，也是全球首家“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。產(chǎn)品覆蓋智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)關(guān)和MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

在車規(guī)認(rèn)證方面，芯馳先后獲得了ISO 26262功能安全流程認(rèn)證、AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)四證合一的車規(guī)芯片企業(yè)。目前芯馳已完成4個(gè)系列芯片的流片、最高規(guī)格車規(guī)認(rèn)證及大規(guī)模量產(chǎn)上車，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋了中國(guó)90%以上車廠。

芯華章

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級(jí)顧問服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開發(fā)，以技術(shù)革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

創(chuàng)芯慧聯(lián)

南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司憑借成熟的整建制研發(fā)團(tuán)隊(duì)、管理流程、豐富的芯片產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，立足通信、擴(kuò)展行業(yè)，致力于成為5G通信基帶芯片專家。

創(chuàng)芯慧聯(lián)以5G芯片為核心，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，專注解決通信芯片“卡脖子”困境。產(chǎn)品覆蓋5G擴(kuò)展型基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。研發(fā)團(tuán)隊(duì)曾成功研發(fā)多款蜂窩移動(dòng)通信芯片，全球累計(jì)發(fā)貨超億顆；長(zhǎng)期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，實(shí)現(xiàn)持續(xù)技術(shù)突破。

素材來源 | 科技創(chuàng)新和大數(shù)據(jù)管理局

編輯 | 周琴

發(fā)布| 徐雅瑩、吳小榮

審核| 王馨

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