一系列3D打印的處理器冷卻器是ITF世界會議上最有趣的演講之一，該會議由芯片研究巨頭imec在比利時安特衛(wèi)普舉辦。這些原型水塊提高了冷卻密集處理器（如CPU和GPU）的能力，比我們今天在最好的CPU散熱器中看到的各種解決方案提高了3.5倍，從而實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度，并釋放了現(xiàn)代芯片中未開發(fā)的性能。這項(xiàng)研究的結(jié)果可以為各種芯片帶來根本性的新水冷器。

(資料圖)

利民(Thermalright) AQUA ELITE 360 ARGB 一體式水冷散熱器C12C-S風(fēng)扇 全金屬扣具ARGB冷頭 支持LGA1700

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將液體直接壓在處理器芯片上的裸片冷卻正在成為處理較新芯片產(chǎn)生的多余熱量的最明顯的步驟之一，而IMEC正在用新技術(shù)引領(lǐng)這一方向，以釋放最密集工藝節(jié)點(diǎn)的全部性能。隨著每一代新芯片的誕生，這一點(diǎn)變得越來越重要，因?yàn)殡S著更小的節(jié)點(diǎn)，功耗的降低比例越來越小，功耗急劇增加。此外，更小的晶體管使功率密度更高，使冷卻工作更加復(fù)雜，最終限制了芯片的性能。

芯片設(shè)計(jì)師的最終目標(biāo)是在更小的空間內(nèi)完成更多的工作。然而，今天的芯片已經(jīng)受到了功率限制，當(dāng)芯片運(yùn)行時，"暗硅 "區(qū)域被關(guān)閉，以保持在一定的TDP和溫度限制之內(nèi)。這意味著大多數(shù)芯片在正常運(yùn)行時只使用其部分潛力。此外，這個問題只會隨著每一代芯片的出現(xiàn)而加劇--像AMD的Epyc Genoa這樣的現(xiàn)代CPU的最高功率已經(jīng)達(dá)到了400W，而路線圖則指向未來的600W服務(wù)器芯片。

與標(biāo)準(zhǔn)的水冷方法相比，3D打印的原型冷卻器使用一個獨(dú)立的水箱，該水箱有一個與芯片散熱器配套的冷板來冷卻處理器，下面相冊中的原型3D打印冷卻器迫使液體直接在裸露的處理器芯片上，從而通過將冷卻劑直接泵到處理器的表面來提高冷卻能力。

3D打印的水塊可以快速制作原型，imec使用3D打印中使用的不同類型的標(biāo)準(zhǔn)聚合物，以確保水塊能夠處理溫度負(fù)荷。目前還不清楚人們是否可以在最好的3D打印機(jī)上打印這些設(shè)計(jì)。

3D打印的水塊可以通過幾種不同的方式進(jìn)行定制，定制的噴嘴陣列（你可以在圖片中看到這些）將液體直接噴射到芯片表面的目標(biāo)區(qū)域，例如直接在個別核心或用于矢量操作的芯片高發(fā)熱區(qū)域，以提高冷卻能力。

水塊也是定制的，以盡可能消耗最少的空間，目前使用一個O型環(huán)來防止液體從水塊周圍滲出。當(dāng)然，imec正在試驗(yàn)幾種不同類型的密封機(jī)制和不同類型的3D打印材料用于水塊。

幾乎任何介電液體都可以用于這些冷卻器，如處理過的水或制冷劑。自然，即使液體不導(dǎo)電，裸片液體冷卻也需要密封芯片周圍的區(qū)域，如PCB上的電容器和其他電子電路。然而，為了使冷卻劑盡可能接近芯片，裸片的頂部沒有任何密封劑。研究人員直接在光滑的芯片表面泵送液體，但其他方法，如在芯片頂部添加條紋，可以釋放出更多的冷卻性能。

由于快速的熱循環(huán)和與系統(tǒng)中使用的各種冷卻劑的相互作用，密封劑帶來了長期的可靠性挑戰(zhàn)。盡管如此，imec仍在有條不紊地努力尋找所有材料的正確組合，以確保長期的可靠性。

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